iPhone 7 -huhumylly jatkuu. Tällä kertaa luvassa on uusi ”tieto”, jollaista ei ole vielä aiemmin kuultu. Seuraavassa iPhone-mallissa voi ensi kertaa olla kaksi SIM-korttipaikkaa – ainakin jossakin versiossa.
Tuoreimman paljastuksen takana on puhelinten korjauksia tekevä Rock Fix, joka on julkaissut joukon kuvia väitetyistä iPhone 7 -komponenteista. Asiasta on kertonut muun muassa Engadget.
iPhone-huhut ovat olleet tänä vuonna poikkeuksellisen levällään. Yksi merkittävimmistä ristiriitaisten väitteiden aiheista on ollut 3,5 millimetrin kuulokeliitäntä – vuorotellen sen on raportoitu olevan mukana tai puuttuvan seuraavasta iPhonesta. Nyt Rock Fix viimeisimpänä komponenttien perusteella väittää, että tuttu kuulokeliitäntä säilyttäisi edelleen paikkansa.
Hiljattain huhuttiin myös, että iPhonen suurempaan versioon odotetusta kaksoiskamerasta olisi jouduttu luopumaan teknisten ongelmien vuoksi. Mutta näinkään ei asianlaita ole taas aivan tuoreimpien Rock Fixin komponenttikuvien mukaan.
Kaksoiskameran löytyminen seuraavasta suuremmasta iPhonesta vaikuttaakin edelleen hyvin todennäköiseltä, kaikkien moninaisten huhujen jälkeen.
Ulkoisesti seuraavien iPhone-mallien odotetaan säilyvän pitkälti nykyisen iPhone 6s:n linjoilla. Suurimmat erot liittyisivät kameran ympäristöön sekä taka-antennijuovien siirtymiseen laitteen reunoille. Lisäksi iPhone 7 voi saada uuden sinisen värivaihtoehdon.
iPhone 7:n sisältä löytynee uusi Apple A10 -järjestelmäpiiri sekäensi kertaa Intelin modeemi. Todennäköiseltä vaikuttaa myös, että iPhone 7 saisi iPad Prossa jo nähdyn eri valaistusolosuhteisiin mukautuvan True Tone -näytön.
Uuden iPhone-sukupolven esittelyn odotetaan olevan vuorossa totuttuun tapaan syyskuun tienoilla. Tuotanto on jo väitetysti alkanut. Viimeisimpänä nyt OnLeaks-vuotaja Twitterissä on kertonut iPhone 7:n tuotannon alkaneen myös Pegatronilla, joka on toinen sen kokoonpanijoista. Suuremman Plus-mallin kokoonpanosta vastaa yksinään Foxconn.